德國PHOENIX安裝基座殼體的類(lèi)型

2914796

產(chǎn)品的**
**
產(chǎn)品出自ME產(chǎn)品系列
無(wú)需工具的安裝
提供12.5 mm到90 mm范圍內的各種長(cháng)度，可模塊化擴展
阻燃等級V0符合UL 94
多種連接技術(shù)
可以安裝在DIN導軌上
可選的總線(xiàn)連接器，已集成到DIN導軌中或者已安裝在DIN導軌上
裝置屬性
產(chǎn)品簡(jiǎn)介
安裝基座殼體 
類(lèi)型
ME 17,5 UTG TBUS KMGY 
訂貨號
2914796 
外殼類(lèi)型
DIN導軌外殼 
型號
帶金屬腳扣的下部殼體，*型設計 
要達到的大IP編碼
IP20 
安裝類(lèi)型
DIN導軌安裝 
帶通風(fēng)口
否 
尺寸
尺寸圖
寬度 [ w ]
17.6 mm 
*度 [ h ]
99 mm
深度 [ d ]
107.3 mm 
從DIN導軌頂部邊緣起的深度 [ d ]
99.8 mm 
從DIN導軌頂緣到上部支撐點(diǎn)的深度[ d ]
68.5 mm 
材料數據
外殼材料
尼龍 
顏色（RAL）
淺灰 (7035) 
阻燃等級，符合UL 94
V0 
環(huán)境條件
環(huán)境溫度（存放/運輸）
-40 °C ... 55 °C 
環(huán)境溫度（組裝）
-5 °C ... 100 °C 
環(huán)境溫度（運行）
-40 °C ... 100 °C (根據功率損耗) 
相對濕度（存放/運輸）
80 % 
PCB數據
PCB支架數量
1 
安裝位置
垂直（水平DIN導軌） 
PCB安裝類(lèi)型
鎖扣 
20 °C下單個(gè)殼體的功耗
環(huán)境溫度
20 °C 
降低因數
1 
安裝位置
垂直 
功耗
4.9 W 
30 °C下單個(gè)殼體的功耗
環(huán)境溫度
30 °C 
降低因數
0.91 
安裝位置
垂直 
功耗
4.5 W
40 °C下單個(gè)殼體的功耗
環(huán)境溫度
40 °C 
降低因數
0.81 
安裝位置
垂直 
功耗
4 W 
50°C下單個(gè)殼體的功耗
環(huán)境溫度
50 °C 
降低因數
0.7 
安裝位置
垂直 
功耗
3.4 W 
60°C下單個(gè)殼體的功耗
環(huán)境溫度
60 °C 
降低因數
0.57 
安裝位置
垂直 
功耗
2.8 W 
機械強度／滾桶
規格
DIN EN 60998-1 (VDE 0613-1):2005-03 
下降*度
50 cm 
下降周期數
10 
振動(dòng)測試
規格
IEC 60068-2-6:2007-12 
頻率
10 - 150 - 10 Hz 
掃描速率
1倍頻程/分鐘 
振幅
0.15 mm (10 - 58.1 Hz) 
加速度
2g (58.1 - 150 Hz) 
每軸的測試周期
2.5 h 
測試方向
X-, Y- 與 Z-軸 
電擊
規格
IEC 60068-2-27:2008-02 
脈沖波形
半弦 
加速度
15g 
電擊時(shí)間
11 ms 
每個(gè)方向的電擊次數
3
測試方向
X-, Y- 與 Z-軸 （正向與負向） 

德國PHOENIX安裝基座殼體的類(lèi)型